HS60
HS60- PARMI 3D SPI సోల్డర్ పేస్ట్ ఇన్‌స్పెక్షన్ మెషిన్ ఉపయోగించబడింది
వివరణ
PARMI SPI HS60 అనేక అధునాతన సాంకేతికతలను కలిగి ఉంది, ఇందులో ఇంటెలిజెంట్ SMT విజన్, ప్లేస్-అండ్-టెస్ట్ (PnT) టెక్నాలజీ మరియు ఇంటెలిజెంట్ రోబోట్ ఫీడింగ్ ఉన్నాయి. ఇది మూడు సెట్ల నాజిల్‌లతో అమర్చబడి ఉంటుంది, వీటిలో రెండు SMT నాజిల్ మౌంటు కోసం మరియు ఒకటి దృష్టి నమోదు కోసం ఉపయోగించబడతాయి. సరైన పిన్ నమోదు ఖచ్చితత్వం కోసం సిస్టమ్ ఆటో-ఫోకస్ లేజర్ హెడ్‌తో అమర్చబడింది.
SPI HS60 ఆస్తి గరిష్టంగా 10' x 10' బోర్డ్ పరిమాణంతో అధిక-వాల్యూమ్ ఉత్పత్తి చేయగలదు. ఇది చాలా బహుముఖ యంత్రం, BGA మరియు CSPలు, అలాగే సీసం రహిత సోల్డర్‌ల వంటి వివిధ భాగాలను ప్రాసెస్ చేయగల సామర్థ్యం ఉంది. అదనంగా, ఇది ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన చిప్ మాడ్యూల్‌ను కలిగి ఉంది, ఇది హై-స్పీడ్ చిప్ మౌంటు కోసం అనుమతిస్తుంది. ఈ సామర్ధ్యం, దాని ఇతర లక్షణాలతో పాటుగా, ఈ మోడల్‌ను చిన్న నుండి మధ్య తరహా ప్రాజెక్ట్‌ల కోసం PCB అసెంబ్లీ మరియు తయారీ పనుల కోసం పరిపూర్ణంగా చేస్తుంది.