HS60

Paglalarawan

Nagtatampok ang PARMI SPI HS60 ng ilang advanced na teknolohiya, kabilang ang matalinong SMT vision, place-and-test (PnT) na teknolohiya, at matalinong pagpapakain ng robot. Ito ay nilagyan ng tatlong set ng mga nozzle, dalawa sa mga ito ay ginagamit para sa SMT nozzle mounting at isa para sa vision registration. Ang system ay nilagyan ng auto-focus laser head para sa pinakamainam na katumpakan ng pagpaparehistro ng pin.

Ang asset ng SPI HS60 ay may kakayahang gumawa ng mataas na volume, na may maximum na laki ng board na 10' x 10'. Ito ay isang napakaraming gamit na makina, na may kakayahang magproseso ng iba't ibang bahagi, tulad ng mga BGA at CSP, pati na rin ang mga panghinang na walang lead. Bilang karagdagan, nagtatampok ito ng na-optimize na chip module, na nagbibigay-daan para sa high-speed chip mounting. Ang kakayahang ito, kasama ang iba pang mga tampok nito, ay ginagawang perpekto ang modelong ito para sa pagpupulong ng PCB at mga gawain sa pagmamanupaktura para sa maliliit hanggang katamtamang mga proyekto.